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《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第四期中标公示
???????????? ?发布日期：2024年6月12日
项 目 名 称 | 《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第四期 | 招标编号 | GZ******-KDGMXM | ||||||||
招标人 | ******有限公司 | 招标人联系人及电话 | 聂燕****** | ||||||||
招标代理机构 | ******有限公司 | 代理机构联系人及电话 | 沈均****** | ||||||||
开 标 时 间 | 2024年5月30日09:00时 | 开标地点 | 天水华天电子宾馆2楼会议室 | ||||||||
公示开始时间 | 2024年6月13日 | 公示结束时间 | ?2024年6月15日 | ||||||||
中标人信息 | |||||||||||
标段/包号 （及名称） | 中标人名称 | 投标报价 （万元） | 货物名称 | 单位 | 数量 | 交货期 （日历天） | |||||
1 | ******有限公司 | 3710 | 测试机 | 台 | 35 | 收到合同12周 | |||||
2 | ******有限公司 | 3160 | 测试机 | 台 | 40 | 收到合同12周 | |||||
3 | ******有限公司 | 975 | 测试机 | 台 | 5 | 合同签订后50天内出货 | |||||
4 | 芯创电子科技(西安)有限公司 | 1384 | 共面性测试机 | 台 | 8 | 合同签订后60天内 | |||||
5 | ******有限公司 | 2400 | 测试编带一体机 （重力式） | 台 | 40 | 合同签订后60天内 | |||||
6 | ******有限公司 | 972 | 测试编带一体机 | 台 | 20 | 55天 | |||||
7 | ******有限公司 | 690 | 测试编带一体机 | 台 | 15 | 合同签订后60天交货 | |||||
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如对以上评标结果有异议，请在公示期内与招标代理机构联系。
