合同基本情况 | |||
项目编号: | 2024zfcg00227 | 项目名称: | 集成电路封装测试实验室建设项目(一期) |
采购人: | ******学院 | 代理机构: | ******有限公司 |
公告时间: | 2024-10-08 | 供应商: | ******有限公司 |
行业: | 制造业 | 关联中标/成交公告标题: | ******学院集成电路封装测试实验室建设项目(一期)中标公告 |
签订日期: | 2024-10-08 | 合同总金额: | 548.0(万元) |
合同扩展信息 | |||
是否为ppp: | 是否联合体: | 否 | |
牵头单位: | 组成单位: | ||
原合同编号: | ******-JJ-DXXY-001 | 原合同名称: | ******学院集成电路封装测试实验室建设项目(一期) |
原合同附件: | ******学院集成电路封装测试实验室建设项目(一期)政府采购合同.PDF | 合同变更条款号: | ******-JJ-DXXY-001 |
合同变更时间: | 2024-07-20 | 变更公告日期: | 2024-07-20 |